写下了一句话。 “以后决定芯片性能的，可能不只有晶体管尺寸。” 老师放下粉笔。 “架构、存储、封装、互联和软件，会变得越来越重要。” 陈默看着黑板上的字，许久没有移开视线。 2035年的一幕幕画面开始在脑海中接连浮现。 国际科技公司的产品发布会。 动辄数百页的产业白皮书。 基金投委会上反复讨论的技术路线。 那些曾经只代表股价、市场规模和投资回报的名词，如今终于显露出背后的结构。 芯粒为什么会取代越来越庞大的单片芯片。 高带宽存储为什么会成为人工智能时代最紧缺的产品。 存算一体为什么能够降低数据搬运的消耗。 硅光为...